先进封装车间

先进晶圆封装解决方案

提供2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装技术

了解详情
芯片测试车间

全面芯片测试服务

晶圆测试、成品测试、可靠性验证

了解详情
自主研发芯片

自主研发芯片产品

智能传感器、车规级芯片、射频芯片系列

查看产品

核心业务

📦

晶圆封装服务

  • 先进封装技术 (2.5D/3D)
  • 传统封装 (QFN, BGA, CSP)
  • 系统级封装 (SiP)
🔬

芯片测试服务

  • 晶圆测试 (CP)
  • 成品测试 (FT)
  • 可靠性测试
💎

自有芯片品牌

  • 智能传感器芯片
  • 车规级磁敏芯片
  • 高精度电流传感器

主打芯片产品

YM-GMI001芯片

YM-GMI001

GMI-MEMS磁传感器芯片

尺寸: 5×5mm 灵敏度: 100nT
查看详情