2026年1月15日 行业趋势 2026年半导体行业展望：AI驱动下的增长机遇 随着人工智能应用的不断深入，2026年半导体行业预计将迎来新一轮增长周期。先进封装和测试需求持续旺盛，特别是在数据中心、自动驾驶和物联网领域... AI芯片 先进封装 市场分析 阅读全文 →
2026年1月10日 行业趋势 系统级设计趋势：从SoC到多芯片计算架构的演进 2026年设计趋势预测显示，多芯片系统设计将成为主流，这对封装技术提出了新的挑战和机遇。Chiplet技术将推动半导体产业向更高集成度发展... Chiplet 异构集成 设计趋势 阅读全文 →
2026年1月8日 公司新闻 英美半导体新封装测试车间正式投产 公司投资2000万元建设的新封装测试车间正式投产，新增2.5D/3D先进封装能力，月产能提升至2000万颗芯片... 产能扩张 先进封装 阅读全文 →
2026年1月5日 公司新闻 公司与某汽车电子巨头达成战略合作 英美半导体与某知名汽车电子企业签署战略合作协议，将为对方提供车规级芯片封装测试服务，预计年订单额超1亿元... 战略合作 汽车电子 阅读全文 →
2026年1月3日 公司新闻 YM-AUT002芯片通过AEC-Q100 Grade 1认证 公司自主研发的YM-AUT002车规级磁敏芯片成功通过AEC-Q100 Grade 1认证，标志着产品达到汽车电子最高可靠性标准... 产品认证 车规芯片 阅读全文 →
2025年12月28日 技术文章 车规级芯片测试认证全解析 AEC-Q100标准详解及测试流程要点，帮助客户更好地理解车规级芯片的质量要求和认证流程，包括环境测试、寿命测试等关键环节... 测试技术 AEC-Q100 可靠性 阅读全文 →
2025年12月20日 技术文章 2.5D封装中的TSV技术难点与解决方案 深入分析硅通孔(TSV)技术在2.5D封装中的应用难点，包括热应力管理、电性能优化和良率提升等关键问题及解决方案... 先进封装 TSV 2.5D 阅读全文 →
2025年12月15日 政策法规 《半导体产业发展促进条例》正式发布 国家相关部门发布《半导体产业发展促进条例》，提出一系列支持政策，包括税收优惠、研发补贴和人才培养等措施... 产业政策 政策解读 阅读全文 →
