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先进晶圆封装解决方案

提供2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装技术

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芯片测试车间

全面芯片测试服务

晶圆测试、成品测试、可靠性验证

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自主研发芯片

自主研发芯片产品

智能传感器、车规级芯片、射频芯片系列

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核心业务

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晶圆封装服务

  • 先进封装技术 (2.5D/3D)
  • 传统封装 (QFN, BGA, CSP)
  • 系统级封装 (SiP)
🔬

芯片测试服务

  • 晶圆测试 (CP)
  • 成品测试 (FT)
  • 可靠性测试
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自有芯片品牌

  • 智能传感器芯片
  • 车规级磁敏芯片
  • 高精度电流传感器

主打芯片产品

YM-GMI001

GMI-MEMS磁传感器芯片

尺寸: 5×5mm 灵敏度: 100nT
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YM-TMR002

TMR磁阻传感器芯片

尺寸: 3×3mm 精度: ±1%
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YM-AMR003

AMR各向异性磁阻芯片

尺寸: 4×4mm 响应频率: 100kHz
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YM-HALL004

霍尔效应传感器芯片

尺寸: 2.5×2.5mm 功耗: 2.5mW
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YM-3D005

3D磁矢量传感器芯片

尺寸: 6×6mm 测量维度: 三轴
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YM-NANO006

纳米磁传感器芯片

尺寸: 1.5×1.5mm 灵敏度: 50nT
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YM-HT007

高温磁传感器芯片

尺寸: 5×5mm 工作温度: -40~150°C
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YM-LP008

低功耗磁传感器芯片

尺寸: 3×3mm 功耗: 1.8μA
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YM-LP018

低功耗磁蓝牙芯片

尺寸: 3×3mm 功耗: 1.8μA
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