先进封装车间 - 2.5D/3D集成与Chiplet封装解决方案

先进晶圆封装解决方案

提供2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装技术，助力芯片性能跃升

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芯片测试车间 - 晶圆测试(CP)/成品测试(FT)/可靠性验证

全面芯片测试服务

晶圆测试、成品测试、可靠性验证，确保芯片卓越品质

探索测试能力
自主研发磁传感器芯片系列 - YM-GMI001 智能传感器

自主研发芯片产品

智能传感器、车规级芯片、射频芯片系列，赋能万物智能

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核心业务 — 晶圆封装 · 芯片测试 · 自主芯片品牌

晶圆封装服务

  • 先进封装技术 (2.5D/3D集成 & Chiplet)
  • 传统封装 (QFN, BGA, CSP, LGA)
  • 系统级封装 (SiP) 高集成度方案

芯片测试服务

  • 晶圆测试 (CP) 与 成品测试 (FT)
  • 可靠性测试 (HTOL/HAST/TC)
  • 失效分析与良率提升支持

自有芯片品牌

  • 智能传感器芯片 (GMI/TMR/AMR)
  • 车规级磁敏芯片 (AEC-Q100)
  • 高精度电流传感器 & 低功耗蓝牙芯片

主打芯片产品系列 — 磁传感与智能感知专家

YM-GMI001

GMI-MEMS 巨磁阻抗磁传感器芯片

尺寸: 5×5mm 灵敏度: 100nT
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YM-TMR002

TMR 隧穿磁阻传感器芯片

尺寸: 3×3mm 精度: ±1%
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YM-AMR003

AMR 各向异性磁阻芯片

尺寸: 4×4mm 响应频率: 100kHz
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YM-HALL004

霍尔效应传感器芯片

尺寸: 2.5×2.5mm 功耗: 2.5mW
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YM-3D005

3D 磁矢量传感器芯片

尺寸: 6×6mm 测量维度: 三轴
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YM-NANO006

纳米磁传感器芯片 (超微型)

尺寸: 1.5×1.5mm 灵敏度: 50nT
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YM-HT007

高温磁传感器芯片 (车规级)

尺寸: 5×5mm 工作温度: -40~150°C
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YM-LP008

低功耗磁传感器芯片

尺寸: 3×3mm 功耗: 1.8μA
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YM-LP018

低功耗蓝牙磁传感芯片 (BLE集成)

尺寸: 3×3mm 功耗: 1.8μA (睡眠)
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