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深圳市南山区科技园南区高新南一道

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封测部：+86 136-3168-6251

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周一至周五：8:30-12:00, 13:30-18:00

周六、周日及法定节假日休息

地理位置

深圳市南山区科技园

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交通指引

  • 地铁：1号线高新园站D出口，步行约10分钟
  • 公交：科技园①站、科技园②站
  • 自驾：园区提供访客停车位

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各部门联系方式

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封测部

封装测试服务咨询、产品报价、样品申请

联系人：赫经理

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方案开发、芯片销售、问题处理

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生产进度查询、交期确认、物流安排

联系人：李主管

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人力资源部

人才招聘、校企合作、培训咨询

联系人：刘女士

电话：+86 755-3697 6568 转803

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常见问题

样品申请需要多长时间？

样品申请通常在收到请求后1-3个工作日内处理。具体时间取决于：

  • 样品库存情况
  • 申请信息的完整性
  • 物流配送时间

如遇特殊情况，我们的销售代表会及时与您沟通。

封装服务的最小订单量是多少？

封装服务的最小订单量根据封装类型不同而有所差异：

  • 传统封装(QFN/BGA等)：10,000颗起
  • 先进封装(2.5D/3D)：协商确定
  • 工程批验证：可接受小批量

具体请咨询销售部获取详细报价。

如何获取产品的技术文档？

您可以通过以下方式获取技术文档：

  1. 在产品中心页面直接下载公开数据手册
  2. 通过邮件向销售部申请
  3. 签订保密协议后获取详细技术资料

部分敏感技术资料需要经过授权才能获取。