先进封装与测试车间

现代化无尘车间，配备国际先进设备

封装车间

洁净度等级：Class 1000，温度控制：22±1℃，湿度控制：45±5%

核心设备

全自动贴片机

  • 品牌：ASM Pacific
  • 精度：±15μm @3σ
  • UPH：25,000 CPH
  • 最小芯片尺寸：0.3×0.3mm

金线键合机

  • 品牌：K&S
  • 线径：0.8-2.0mil
  • 键合速度：25ms/线
  • 支持弧度控制

塑封压机

  • 品牌：TOWA
  • 压力精度：±0.5%
  • 温度控制：±1℃
  • 最大模腔：500T

封装能力

先进封装
支持2.5D/3D封装
传统封装
QFN, BGA, CSP等
月产能
30M units
良率
99.5%+
全自动封装生产线

全自动封装生产线，配备机械臂和视觉系统

金线键合特写 塑封成型过程 千级无尘车间

封装工艺流程

①

晶圆准备

晶圆减薄、背面研磨、划片槽检查

②

晶圆切割

使用激光或刀片切割，保护膜贴合

③

芯片贴装

银胶/DAF粘贴，共晶焊等工艺

④

引线键合

金线/铜线键合，参数自动优化

⑤

塑封成型

环氧树脂注塑，温度压力精确控制

⑥

后段处理

切割、电镀、打印、测试、包装

测试车间

配备先进测试设备，提供全面芯片验证服务

ATE测试站

ATE自动测试设备站，支持多芯片并行测试

探针台测试 可靠性测试箱 X射线检测

测试服务能力

晶圆测试(CP)

  • 参数测试：IV/CV曲线
  • 功能测试：数字/模拟/混合信号
  • 射频测试：S参数、功率、线性度
  • 最小探针间距：40μm

成品测试(FT)

  • 最终功能验证
  • 性能参数测试
  • 分类分级(Binning)
  • 可靠性筛选

可靠性测试

  • 温度循环(TC)：-55℃~150℃
  • 高温存储(HTS)：150℃
  • 高加速寿命试验(HAST)
  • 静电放电(ESD)：HBM/CDM

测试设备配置

设备类型 品牌/型号 技术参数 测试能力
ATE测试机 Advantest V93000 1024数字通道，1GHz SoC、RF、混合信号
探针台 Tokyo Electron UF2000 12英寸，±5μm精度 晶圆级测试
分选机 Advantest M6242 UPH 20,000，多site 成品测试分类
可靠性设备 ESPEC、Thermotron 温湿度可控 环境可靠性测试

遵循的测试标准

JEDEC标准

  • JESD22-A104 温度循环
  • JESD22-A101 高温存储
  • JESD22-A110 HAST

AEC-Q100

  • Grade 0: -40℃~150℃
  • Grade 1: -40℃~125℃
  • Grade 2: -40℃~105℃

MIL-STD

  • MIL-STD-883 方法
  • MIL-STD-750 分立器件
  • MIL-PRF-38534

质量控制体系

🔬

来料检验

严格检验原材料和晶圆，确保源头质量

📊

过程控制

SPC统计过程控制，实时监控关键参数

✅

出货检验

100%电性测试，抽样可靠性验证

📈

持续改进

8D问题分析，PDCA循环改进

质量文件

📄 质量手册 📋 测试规范 📊 可靠性报告