专业服务项目

晶圆封装服务

先进封装 传统封装 SiP封装
封装工艺流程

封装技术能力

封装类型 技术特点 最小线宽 适用产品
2.5D/3D封装 硅通孔(TSV)、微凸块、异构集成 10μm AI芯片、HPC、高端处理器
扇出型封装 芯片先上(Die First)、重布线层 15μm 移动设备、物联网芯片
系统级封装(SiP) 多芯片集成、被动元件集成 25μm 射频模块、电源管理
传统封装 QFN、BGA、CSP、SOP等 35μm 通用IC、模拟芯片

封装工艺流程

1

晶圆减薄

将晶圆减薄至所需厚度，通常100-300μm

2

晶圆切割

使用精密划片机将晶圆切割成单个芯片

3

芯片贴装

将芯片粘贴到封装基板或引线框架上

4

引线键合

使用金线或铜线连接芯片和封装引脚

5

塑封成型

用环氧树脂保护芯片，形成最终封装体

6

切割成型

将整条封装体切割成单个器件

芯片测试服务

晶圆测试 成品测试 可靠性测试

测试能力概览

晶圆测试(CP)

  • 直流参数测试：电压、电流、电阻
  • 交流参数测试：频率、时序、功耗
  • 功能测试：逻辑功能验证
  • 测试探针：最小间距40μm

成品测试(FT)

  • 最终功能验证
  • 性能参数测试
  • 分类分级(Binning)
  • 激光打标

可靠性测试

  • 温度循环(-55℃~150℃)
  • 高温高湿(85℃/85%RH)
  • 高加速寿命试验(HAST)
  • 静电放电(ESD)

测试设备配置

ATE测试机

品牌：Advantest, Teradyne

通道数：512-1024通道

测试频率：最高1GHz

探针台

品牌：Tokyo Electron

精度：±5μm

支持尺寸：6-12英寸晶圆

分选机

品牌：Advantest

UPH：最高20,000颗/小时

支持封装：QFN, BGA, CSP等

测试设备

我们的服务优势

⚡

快速响应

24小时内响应客户需求，提供专业解决方案

🎯

高良率

封装良率＞99.5%，测试覆盖率＞98%

🛡️

严格保密

完善的保密制度，保护客户知识产权

📊

全程跟踪

实时生产进度跟踪，定期质量报告